SuperFlipChip – Procédé d’assemblage hétérogène pour microsystèmes quantiques

La complexité croissante des expériences en information quantique pose des problèmes d’uniformité, de reproductivité et de rendement. Ces défis proviennent par exemple de la différence de taille entre qubit et résonateur. L’utilisation de matériaux purifiés (28Si, 12C) ou auto-assemblés (points auto-assemblés, centre NV, dopants) dont la disponibilité ou l’uniformité est faible limite le rendement de fabrication. L’assemblage 3D de « pièces validées » (known-good-die) utilisée pour les microsystèmes conventionnels semble prometteuse pour pallier les problèmes mentionnés. Par exemple, en fabriquant les résonateurs dans une technologie appropriée (possiblement industrielle) et en assemblant sur ceux-ci les qubits (transmons, spin, dopants) on augmente le rendement du microsystème.

Ce projet développera des techniques d’assemblage 3D pour les microsystèmes quantiques fournissant A) une grande densité d’interconnexion pour microsystèmes CMOS-qubit et B) des interconnexions supraconductrices. Je me baserai sur les techniques industrielles et développerai la microfabrication des interconnexions sur puces de faible taille.