Édition 2018
La tradition des colloques LN2 s'est poursuivie avec la tenue en France de sa 8e édition, du 8 au 11 juillet 2018 à l'Escandille à Autrans..
Le LN2 remercie ses tutelles et les commanditaires suivants qui ont grandement participé à la reussite de cet evenement.
Lors de ce colloque, les axes strategiques du laboratoire ont été présentés, en collaboration avec un ensemble de partenaires académiques et industriels.
Afin de favoriser les rencontres dans une atmosphère conviviale et de permettre des discussions fructueuses en dehors des heures officielles du colloque, les participants ont été encouragés à résider à l'Escandille pendant la durée du colloque.
Sur les 134 participants réunis lors de ce colloque, 70 étaient européens et 64 sont venus du Canada, 49 étaient étudiants et 24 étaient des industriels dont 19 européens et 5 canadiens.
Ce 8e colloque a été l'occasion de présenter les travaux menés au sein du LN2, indissociables d’un important réseau de collaborations académiques et industrielles entre la France et le Canada.
Un total de 24 présentations orales, 1 table ronde et 52 posters ont révélé un aperçu de la grande diversité des projets qui existent au sein de la communauté LN2
Liste des présentations en ordre chronologique:
- Le plan d’innovation du Canada – Impact en micro-nanotechnologies, Gordon Harling – Président et CEO, CMC
- L’IJL, un laboratoire matériaux plein d’énergie, Thierry Belmonte – Directeur de l'Institut Jean Lamour (IJL)
- Le GaN dans l’électronique de puissance, Romain Gwozieski – CEA-LETI
- Perspectives en CPV, Sébastien Arcand – STACE
- Du module classique au module spécifique, Yannick Veschetti – CEA-INES
- Analyse HRTEM des matériaux et des composants en micro-nanoélectronique, Gilles Patriarche – Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies (C2N), Nadi Braidy – Université de Sherbrooke
- Retour d’expérience sur la Mission au Togo (CNRS, UdeS et entreprise ZEST), Guillaume Salis – Zest
- Les différentes formes de soutien des approches Usages par la Région Auvergne–Rhône–Alpes, Anne Pellegrin –Agence Auvergne-Rhône-Alpes Entreprise
- Présentation de la MAison de la Création et de l'Innovation (MACI), Fabienne Martin-Juchat – Maison de la Création et de l’Innovation, UGA
- Imaginaire, création artistique et Innovation : exemple du serious game « Beyond the chaos », Thierry Ménissier – UGA
- Enabling technologies for Internet of Healthcare, Adrian Ionescu – École polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL)
- Biodetection et qualification multi-échelles d'éléments biologiques en fluides complexes, Thérèse Leblois - Femto ST
- Biodétection et biopatterning de biomarqueurs circulants, Aline Cerf - LAAS
- Des plasmons, des odeurs… Aryballe Technologies, Thierry Livache - Aryballe Technologies
- Le packaging 4.0 pour l'électronique de puissance, Bruno Allard – Directeur laboratoire Ampère
- Packaging pour antennes actives, Philippe Kertesz –THALES Systèmes Aéroportés
- European Exascale Processor Memory Node Design, Anthony Philippe – CEA-LETI, Yann Beilliard – LN2
- Analyse de défaillances physiques pour ensembles électroniques automobiles – Défis et nouveaux dévelooppements, Matthias Petzold - Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems
- Defis thermo-mécaniques liés au packaging de pointe, Éric Duchesne – IBM Bromont
- Le C2N, un centre de Nanosciences et de Nanotechnologies, Giancarlo Faini – Directeur du Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies (C2N)
- Intégration hétérogène monolithique des materiaux III-V et oxydes : une perspective au-delà du CMOS, Jean Fompeyrine – IBM Zurich
- Nanobiotechnologies : des capteurs versatiles pour l’analyse ionique et l’électrochimie ultime, Nicolas Clément – NTT Japon/LIMS
- Mémoires résistives : de la technologie au circuit, Jean Michel Portal – Ecole Polytech' Marseille
- La mémoire « nativement intelligente » : une vision rendue possible par les mémoires non volatiles émergentes, Damien Querlioz – Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies (C2N)
- Un premier bit quantique de spin dans une technologie CMOS, Marc Sanquer – CEA-INAC
- Le rôle clé des dopants dans le traitement de l’information uantique avec des transistors issus de la microélectronique, Éva Dupont-Ferrier – IQ/UdeS
- Co-intégration dans la technologie CMOS avancée FD-SOI, candidat possible pour les applications à température cryogénique et Quantique, Philippe Galy – ST Microelectronics
- Biodétection et qualification multi-échelles d'éléments biologiques en fluides complexes, Thérèse Leblois - Université de Franche-Comté/Institut Femto-ST
- Dispensaire autonome en énergie. Potabilisation de l'eau, Guillaume Salis - ZEST
Table ronde
Collaboration Industrie-Universités : opportunités de développement pour des partenariats structurants s’inscrivant dans la durée
Modérateur : Gordon Harling, CMC
- Claude Jean, VP Exécutif et DG de Teledyne DALSA semiconducteur
- Thierry Livache, directeur Scientifique, Aryballe Technologies
- Stéphane Monfray, ingénieur, ST Microelectronics,
- Sébastien Arcand, vice-président des opérations internationales et du développement de Produits, STACE
- Éric Duchesne, ingénieur conseil, IBM Bromont
- Olivier Joubert, Responsable de l’initiative microélectronique industrie-CNRS, DR-CNRS-LTM
| Prénom | Nom de famille | Affiliation | Titre poster | |
| P01 | Remi | Comyn | CRHEA | HEMT a double heterostructure AlGaN/GaN/AlGaN sur silicium texture |
| P02 | Yvon | Cordier | CRHEA | Avantages de l’EJM pour l’élaboration des HEMTs AlGaN/GaN sur substrat Silicium |
| P03 | Christophe | Rodriguez | LN2 | Technologie GaN pour l’électronique de puissance, circuits RF et procédés technologiques pour l’intégration de convertisseurs de puissance à hautes performances |
| P04 | Bilal | Hassan | LN2 | Large Periphery GaN HEMTs Modeling Using Distributed Gate Resistance |
| P05 | Flavien | Cozette | LN2 / IEMN | Mesure de la température de transistors HEMTs AlGaN/GaN en fonctionnement hyperfréquence |
| P06 | Marie-Clara | Pépin | LN2 | Simulation of a normally-off GaN vertical Fin Power FET to study its breakdown mechanism |
| P07 | François | Chancerel | LN2 / INL | InGaAs Subcell Epitaxial Lift-Off Combined with InP Wafer Recycling |
| P08 | Pierre | Albert | LN2 / IMS | Front-contacted multijunction micro solar cells for high-concentration photovoltaics: Fabrication and characterization |
| P09 | Mathieu | de Lafontaine | LN2 / LTM | III-V/Ge Multijunction Solar Cell with Through Cell Vias Contacts Fabrication |
| P10 | Arnaud | Stolz | GREMI | Laser sintering of silver-based inkjet printed electrodes |
| P11 | Arnaud | Stolz | GREMI | Synthesis and characterisation of a planar thermoelectric generator based on Ca3Co4O9 and SrTiO3 thin-films. |
| P12 | Stéphanie | SAUZE | LN2 | Nanocomposite de silicium mésoporeux-graphenisé pour la thermoélectricité |
| P13 | Arthur | DUPUY | LN2 | Graphene-Mesoporous Semiconductor Nanocomposite as anode for lithium-ion batteries |
| P14 | Thomas | Monin | X-FAB / LN2 | Demonstration of a microfabricated self-oscillating fluidic heat engine (SOFHE) |
| P15 | Tigran | Avetissian | LN2 | Conception, fabrication and characterization challenges of a Stirling cycle micro-motor for thermal energy harvesting |
| P16 | Jean-Louis | LECLERCQ | INL | |
| P17 | Olivier | Marconot | LN2 | Dispositifs MEMS pour le traitement de l’information thermique : des concepts théoriques à la démonstration expérimentale. |
| P18 | Jules | Voisin | LN2 | Analyse des apports et besoins énergétiques d’un bâtiment isolé et enjeux éthiques associés pour développer des stratégies de gestion d’énergie centrées sur les solutions de stockage pour viser l’autonomie complète |
| P19 | Isabelle | Lacroix | LN2 | Quand les grandes entreprises technologiques gouvernent : l’univers dystopique de Blade runner |
| P20 | Cyril | BOUNAKOFF | UdeS | Compliant Interface Based on Carbon Nanotube Piezoresistive Films for Social Interaction |
| P21 | Guillaume | BEAUDIN | LN2 | Club Art Nano |
| P22 | Marine | Boulade | LN2 / SyMMES | High resolution SPR for the study and early detection of bacteria |
| P23 | Quentin | Avenas | LN2 / Ampère | Performance improvement of a plasmonic sensor using a combination of AC electrokinetic effects |
| P24 | Marion | Costella | LN2 / Ampère | Dielectrophoretic cell trapping for enhanced Surface Plasmon Resonance sensing |
| P25 | Zhor | Khadir | LN2 / LCF | Étude des interactions entre des cellules et des substrats nanoet micro-structurés en vue d’une application au développement d’un biocapteur de diagnostic précoce du sepsis |
| P26 | Jean-François | Bryche | LN2 | Study of Thermoplasmonics effects on gold film and coupled nanoparticles array at subpicosecond resolution |
| P27 | Paul | Bresson | LN2 / LCF | Numerical study of the absorption cross-sections of gold nanostructures to investigate their thermoplasmonics properties |
| P28 | Miguel | Diez | IMS | Enabling patterning of POLYMER OPTICAL DEVICES working at visible wavelength USING UV-NANOIMPRINT LITHOGRAPHY |
| P29 | Beaudin | Guillaume | LN2 | Silicon nitride ring resonator for biosensing fabricated on 300 mm SOI industrial environment |
| P30 | Jean-Pierre | Landesman | Institut de Physique de Rennes | Mechanical stress investigations in semiconductor micro and nano-structures for photonic applications |
| P31 | Yannick | Coffinier | IEMN | Graphene based nanostructures for matrix-free laser desorption/ionization mass spectrometry detection of ricin from complex media. |
| P32 | Juliana | Chawich | LN2 / Femto-ST | ZnO/GaAs bulk acoustic waves sensors for the detection of Escherichia coli |
| P33 | Ronan | Michaud | GREMI | Optimisation et packaging de microplasmas sur silicium |
| P34 | Claude | Rohrbacher | LN2 | Fan-Out Process on 28nm FD-SOI CMOS structure for Cryogenic Characterisation |
| P35 | Romain | Stricher | LN2 | Préparations de surface pour collage de plaques |
| P36 | Aurore | Quelennec | LN2 / IMS | Smart Packaging – Microscopic temperature and moisture sensors embedded in a flipchip package |
| P37 | Emmanuel | Tetsi | LN2 / IMS | Fabrication de condensateurs à forte densité de capacité par dépôt de couches minces à base de nanoparticules Ba0.6Sr0.4TiO3 fonctionnalisées |
| P38 | Ahmed | Chakroun | LN2 | Underfill pré-appliqué: solution pour l’encapsulation 3D avancée |
| P39 | Normand-Pierre | Goodhue | LN2 | Contrôle du warpage lors de l’assemblage de masse d’un procédé flip chip utilisant un collage d’adhésif temporaire |
| P40 | Elodie | Nguena | LN2 | Ga Liquid Metal Embrittlement (LME) for Fine Pitch Pb-free Solder Rework |
| P41 | Zakaryae | Ezzouine | LN2 | L’Étude de la robustesse de technologies d'interposeur pour des applications quantiques |
| P42 | Omar | Helli | LN2 | Capteurs de gaz anti-pollution à base de nitrure de gallium pour applications automobile |
| P43 | Azin | Aghdaei | UdeS | Investigation of Nitrogen-Vacancy Defects in Aluminum Nitride films |
| P44 | Dmitri | Yarekha | IEMN | Application de la gravure plasma à la réalisation des composants micro-nanoélectroniques à base du Si au sein de la centrale technologique de l’IEMN |
| P45 | Mouawad | Merhej | LN2 / LTM | 3D integration of silicon-germanium nanowire transistors on CMOS chips |
| P46 | Maxime | Plourde | LN2 | Mise au point et micro fabrication d’un dispositif de sélection de mémoires de nouvelles générations |
| P47 | Frédéric | Brousseau | LN2 | RRAM analogique à base de TiO2-x pour application neuromorphique |
| P48 | Andreas | Ruediger | INRS-EMT | CMOS-compatible ferroelectric tunnel junction memories based on Hf0.5Zr0.5O2 |
| P49 | Alexandre | Rousseau | LN2 | Nanofil de cuivre pour des mémoires non-volatile contrôlées par électromigration |
| P50 | Arbi | Maaloui | LN2 / INL | Carbon nanotubes assembled by Dielectrophoresis for pH sensing |
| P51 | Getenet Tesega | Ayele | LN2 / INL / STMicro | Developing an Ultrasensitive and CMOS Compatible pH-sensing ISFET in the BEOL of Industrial UTBB FDSOI |
| P52 | Denis | Morris | LN2 | TERAHERTZ SPECTROSCOPY OF GRAPHENE- MESOPOROUS SILICON NANOCOMPOSITES |
Comme lors des éditions précédentes, et avec le succès que nous lui connaissons, un concours de photos scientifiques a été organisé.
Voila les 3 photos gagnantes:
Premier prix:
Si-ty Skyline
Pierre Albert - LN2
Micro-immeubles de silicium obtenus par micromasquage dans cette petite ville à haute densité électronique
Troisième prix:
Explosion du cours de l'immobilier: 2000 € pour 200µm2 !
Jean-Yves Rauch - Femto-ST
Micromaison fabriquée sur la station de micromanipulation µRobotex
Le LN2 tient encore une fois à remercier ses tutelles et les commanditaires qui ont, entre autres, favoriser la participation des étudiants en réduisant de 50% leurs frais de participation.