Conception circuits imprimés - PCB
Les défis technologiques amenés par les projets du GRAMS ont forgé l'expérience des concepteurs de plaquettes de circuits imprimés (PCB).
- Conception pcb multicouches (jusqu'à 32 couches)
- Technologie HDI (micro via, blind et buried via)
- Utilisation de divers matériaux
- Conception pcb flexible et rigidflex
- Circuits à très faible bruit pour des applications capables de répondre aux besoins en imagerie médicale
- Traçage de signaux différentiels haute fréquence (mémoire DDR3, multigigabit)
- Interfaçage complexe de type die bonding sur circuits imprimés
- Conception de circuit pouvant aller à des températures cryogéniques