Micro/nano fabrication
La miniaturisation des dispositfs apporte son lot de défis. Pour arriver à faire plus petit, nous devons avoir recours à la micro/nano fabrication.
En créant des procédés d'assemblages par empilement 3D, ce qui était impossible il y a des dizaines d'années devient possible. L'équipe GRAMS 3D mise justement sur le développement personnalisé de procédés d'assemblage par micro/nano fabrication pour ses projets en physique des particules. Ce qui est génial, c'est que ces mêmes procédés pourront être utilisés par d'autres projets.
Expertises acquises au fil du temps
- Collage 3D gaufres à gaufres (AIGe)
- Collage 3D puces à gaufres (AIGe)
- Post-traitements et passivation de surface VUV
- Interposeur en silicium
Fonderies et technologies
- Custom Teledyne DALSA Semiconductor Process (TDSI)
- IZM Fraunhofer
- Institut interdisciplinaire d'innovation technologique (3IT)
- Lawrence Berkeley National Laboratory (LBNL)
Procédés
Description : Premier prototype, conçu en 2019, permettant de caractériser la nouvelle technologie d’interposeur développée en collaboration avec l’institut allemand IZM Frauhofer de Berlin. La technologie contient 10 couches de redistribution (RDL) ainsi que des via traversants (TSV) pour l’assemblage double face de composants électroniques. Cette technologie innovante a pour but de supporter l’électronique de photodétection dans des expériences de physique des particules à haute sensibilité opérant à température cryogénique.