Pr David Danovitch, un chercheur pionnier

Après une fructueuse carrière de 32 ans chez IBM, David Danovitch a fait le saut vers le milieu académique pour amorcer une deuxième carrière en tant que professeur chercheur à l’UdeS. À l'occasion du mois des semiconducteurs, découvrez le portrait d'un passionné d'innovation et de recherche collaborative.

Résumé du parcours professionnel

• À l’emploi chez IBM Bromont dès 1982, après avoir décroché des diplômes en génie métallurgique à l’Université McGill.
• Après des mandats en génie de qualité et gestion du laboratoire, il se dirige en 1985 vers la recherche et développement. Il a été responsable des missions de transfert à la production des nouveaux produits et procédés, incluant une assignation de deux ans à Endicott NY chez leur groupe de développement optoélectronique.
• Ces missions lui ont permis de faire évoluer le rôle de fabrication dans la R&D d’encapsulation chez IBM, en promouvant la notion de ‘Design for Manufacturing’, incluant des collaborations directes avec les centres de recherche IBM à Yorktown Heights (NY), Almaden (CA) et Tokyo (Japon).
• À la fin de sa carrière chez IBM, il était responsable des stratégies technologiques en assemblage et vérification électrique pour le site d’IBM Bromont, qui comprenaient l’établissement des ‘roadmaps’ technologiques et des relations universitaires. Il a été le premier ingénieur principal, puis le premier membre principal technique (Senior Technical Staff Member) à Bromont.

Cette carrière industrielle a été marquée par plusieurs réalisations, dont :
- L'invention, avec IBM Yorktown, d'une nouvelle technologie des terminaisons de soudure (bumping)-C4NP, un procédé qui a été adopté dans certains produits OEM d'IBM. 
- Le développement, avec IBM East Fishkill, de nouveaux produits pour leurs ordinateurs à haute performance et surtout leur première transition aux substrats organiques pour un ratio optimal coût-performance.
- Le soutien technique et stratégique à la haute direction dans la création et l'établissement du C2MI. 

Pont vers la carrière de professeur-chercheur

Tout à long de ma carrière chez IBM, j’étais convaincu que le secteur manufacturier pouvait jouer un rôle plus important dans la recherche et le développement. C'est ce qui m'a motivé à vouloir toujours stimuler l’innovation. J'ai ainsi contribué à l'obtention de 42 brevets chez IBM, ainsi qu'à la rédaction de plus de 50 publications.

Pour moi, c’était crucial d’assurer la pérennité de l’innovation. C’est pourquoi j’ai décidé d’encadrer la relève se destinant vers une carrière en recherche appliquée et je suis devenu un mentor pour plusieurs ingénieures et ingénieurs chez IBM Bromont.

Mon souhait d’innover, ma collaboration avec les universités ainsi que la volonté commune d’IBM et l’UdeS de créer une chaire de recherche en encapsulation microélectronique, m’ont incité à poursuivre une deuxième carrière à l’Université de Sherbrooke à titre de professeur chercheur.

Transfert d’expertise en encapsulation microélectronique

Je souhaite faire bénéficier le milieu académique de mon expérience en encapsulation microélectronique et le développement destiné au milieu manufacturier. Je souhaite aussi mettre l'accent sur la nécessité de développer des nouveaux matériaux et structures pour l’encapsulation microélectronique incluant une compréhension profonde de leurs comportements mécaniques, électriques et microstructurales.

Je me donne le mandat personnel de créer non seulement de la recherche pertinente sur le plan industriel, mais aussi des chercheurs pertinents sur ce même plan.

Pr David Danovitch

Écoresponsabilité et encapsulation microélectronique

Depuis cinq ans, et pour les années à venir, une grande partie de mon travail porte sur l'évolution d'encapsulation microélectronique vers un chemin plus écoresponsable. Voici un aperçu des objectifs de mes projets en cours :

• Développer des procédés pour réparer et réutiliser des assemblages microélectroniques défectueuses.
• Favoriser la réduction des chimiques et des rinçages à l’eau dans les procédés d’interconnexion des joints de soudure.
• Développer des nouvelles structures métallurgiques et des nouveaux procédés pour réduire l’utilisation d’énergie dans la formation des interconnexions et leur encapsulation.