TPT HB30
Système de micro-câblage (wire bonding) semi-automatique pour les connections électriques entre la puce et le substrat par le biais d’un fil ou d’un ruban d’aluminium ou de cuivre de grande dimension pour l’électronique de puissance.
Spécifications
| Paramètre | Valeur | Note |
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Plaque de travail | 21 cm x 26 cm | |
Support de travail chauffant | Diamètre de 90 mm | Hauteur ajustable Maintien des échantillons mécaniquement |
Type de soudure | Wedge bonding Fil rond Al, Cu : 100 à 500 µm Ribbon bonding Ruban Al, Cu : max. 300 µm x 2000 µm | |
Bobines | 5 pouces |
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Fréquence du transducteur | 60 kHz |
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Puissance ultrasonique | 0 à 50 watt |
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Temps de soudure programmable | 0 à 10 sec. |
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Force de soudure programmable | 50 – 1800 cN |
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Nombre de programmes pouvant être enregistrés | 100 |
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