Polissage mécano-chimique CMP Alpsitec E460

Description

Système de polissage

Marque et modèle

Alpsitec E460

Spécifications techniques

• Outil de polissage et planarisation pour films minces isolants, semi-conducteurs ou métalliques
• Épaisseurs des films de 20 nm à 2 µm
• Support pour wafer 4, échantillons carrés de 10 x 10 et 22 x 22 mm2
• Solutions de polissage acides, basiques ou neutres avec silice, alumine, ou cérium

Exemples de procédés disponibles

• Planarisation de jonctions nanométriques pour la fabrication de dispositifs nanoélectroniques de type RRAM, SET, MIM
• Planarisation de nanofils métalliques
• Polissage de Si3N4, SiO2 pour diminuer la rugosité de surface
• Planarisation de microstructures d’or