Graveur plasma RIE

Description

Gravure par plasma

Marque et modèle

March - CS-1701

Spécifications techniques

• Taille substrat jusqu’à 200mm
• 4 gaz disponibles : SF6, O2, CF4, H2/N2
• Puissance RF 600W maximum
• Contrôlé par ordinateur
• Recettes sous formes de fichier
• Possibilité de contrôler la pression

Exemples de procédés disponibles

• Gravure de silicium
• Gravure de SiO2
• Gravure de Si3N4
• Gravure de polyimide et autres polymères
• Nettoyage à l’oxygène
• Modification de l’état de surface (adhésion, mouillage, etc.)
• Traitement au H2/N2 (forming gas)