Chaire de recherche en technologies d’assemblages microélectroniques pour l’énergie et l’optoélectronique
Le Fan-Out Wafer-Level-Packaging (FOWLP) est une technique d'assemblage de puces en microélectronique apparue dans les années 2000. Cette technique permet de miniaturiser les appareils électroniques en densifiant l'assemblage des puces et en réduisant la taille et l'épaisseur des assemblages, tout en améliorant leur fiabilité et en simplifiant les processus de fabrication.
Le FOWLP ouvre également de nouvelles portes pour l'intégration hétérogène en micro-électronique,
qui consiste à intégrer plusieurs puces actives et des composants passifs faits en différentes technologies. Cette technique permet d'avoir tous ces composants interconnectés dans le même assemblage, réduisant les coûts de production tout en donnant plus de flexibilité quant aux types de technologies utilisées.
Le professeur David Danovitch est cochercheur de la chaire. Son expertise combinée à celle de la professeure Hamon permettront de répondre aux enjeux des technologies numériques au coeur des développement de la Zone d’innovation Technum Québec : l’accroissement des performances, la
miniaturisation, la baisse des prix et le besoin d’intégrer plus de fonctionnalités.
Afin d’étendre les capacités de la Zone d'innovation aux applications d’intégration hétérogène, la
programmation de cette chaire s’intéresse à appliquer le FOWLP sur des dispositifs optoélectroniques,
et tout particulièrement les cellules solaires III-V/Ge.
Objectifs
Le but de la programmation de recherche de cette chaire consiste à développer une plateforme de Fan-
Out Wafer Level Packaging au C2MI (reconstruction de wafer et couches de redistribution) et de l’appliquer à des applications opto-électroniques (cellules solaires), et ainsi ouvrir la voie vers l’intégration de
systèmes hétérogènes de puces provenant de différentes technologies (matériaux III-V, Si).
Les cellules solaires III-V/Ge seront utilisées dans cette chaire pour non seulement développer toutes
les briques nécessaires à la réalisation d’assemblage par FOWLP et d’en faire une démonstration de
faisabilité, mais aussi pour résoudre certains problèmes inhérents au domaine des cellules solaires à
concentration tels que la fiabilité, la densification et la minimisation de l’ombrage.
La chaire poursuit trois objectifs :
- Développer un procédé de base POR (process of record) de FOWLP sur wafer de 200 mm (reconstruction de wafer et interconnexions par couches de distribution).
- Produire un réseau d’au moins 4 micro-cellules solaires interconnectées, dont les busbars auront été reportés hors de la couche active, et dont les cellules sont disposées avec une précision d’alignement de 15 μm.
- Densifier et interconnecter les cellules solaires pour des applications de réseaux de récepteurs solaires denses avec un espacement inter-cellules inférieur à 15 μm.
Titulaire de la chaire
Gwenaëlle Hamon
Profil
Gwenaëlle Hamon, professeure à la Faculté de génie, est une chercheuse détenant une expertise scientifique et technique en dispositifs solaires à base de silicium (Si) et de dispositifs à matériaux III-V (détecteurs infra-rouges, cellules solaires et photorécepteurs).
Détentrice de différentes bourses (CIFRE, MITACS Acceleration, TOP-SET) elle est également gagnante du Grand Concours de bourses post-doctorales Claire Deschênes.
La professeure Hamon a également été invitée à titre d'intervenante lors de séminaires nationaux et
internationaux. Soulignons qu'elle détient une expérience en gestion de projets et de personnels
hautement qualifiés (PHQ), une expérience qu'elle a acquise durant ses précédents post-doctorats.
Financement
Cette chaire de recherche est créée grâce à l'appui financier du Fonds de recherche du Québec – Nature et technologies, du ministère de l'Économie, de l'Innovation et de l'Énergie (MEIE) et l'Université de Sherbrooke.